KDS晶振新發布Arkh 3G晶振產品
來源：http://m.cecs.net.cn 作者：泰河電子晶振 2019年01月11
諸如智能手機之類的移動終端正變得越來越復雜和復雜以便提高用戶的便利性，并且需要減小要安裝的部件的尺寸和厚度，以便它們可以用于高密度安裝。此外，可穿戴終端和智能卡的開發正在進行中，但是從尺寸，形狀和標準來看，安裝部件的小型化和薄化是不可避免的。
超薄×小巧x智能”水晶水晶（三重水晶）是2016年以上尺寸的水晶裝置組，擴大了這種時代的可能性。
通過新設計石英芯片，安裝石英芯片和新工藝以及優化封裝設計，我們已經實現了全球最小，最薄的性能，其性能等于或優于傳統產品。我們將繼續生產各種小型和薄型產品以及高功能，高頻率，高可靠性，低功耗型等各種功能，并將有助于各種設備的小型化/高功能性。
“Arkh”引自拉丁文“Arkhitekton”，它是“建筑”的詞源，它是使用第三代“3G”的全新結構的石英裝置，同時，僅僅是結構希望通過引用“架構”而不是“結構”的“結構”來表明它是一種澄清戰略和概念的產品。
關于Arkh.3G晶振產品的結構和制造工藝
“Arkh”引自拉丁文“Arkhitekton”，它是“建筑”的詞源，它是使用第三代“3G”的全新結構的石英裝置，同時，僅僅是結構希望通過引用“架構”而不是“結構”的“結構”來表明它是一種澄清戰略和概念的產品。
關于Arkh.3G晶振產品的結構和制造工藝
與在陶瓷封裝中使用導電粘合劑保持石英晶體元件的傳統結構相反，在Arkh.3G中，由“蓋子部分”，“振動部分”和“基部”組成的三層結構.
通過使用晶片級封裝，其中具有諸如通過光刻工藝形成的振動部分的外形的三個石英晶片被接合和單個化，可以在不使用導電粘合劑的情況下減小保持部分和振動部分的厚度。它實現了整體結構。這解決了伴隨傳統結構中產品的小型化并確保諸如石英晶振元件的安裝位置的余量的提高導電粘合劑的涂覆精度的問題。另外，通過在真空中進行晶片清潔和粘合，可以降低質量風險。
光刻晶圓工藝 裝配過程
光刻晶圓工藝 裝配過程
關于Arkh.3G的實施和使用
它與使用與以前相同的安裝機器焊接到電路板上兼容。它也應該用于內置IC封裝，引線鍵合，成型等。
*但是，根據超聲波清洗和模具壓力等條件以及傳統產品，存在共振破壞/損壞的可能性，因此需要事先確認使用狀態。
KDS研發新款產品DS1008JS晶振尺寸為1.05*0.85*0.22mm,打破了傳統石英晶振的尺寸大小。1610晶振還未開始量產，更小尺寸的貼片晶振又開始研發出來了。
KDS研發新款產品DS1008JS晶振尺寸為1.05*0.85*0.22mm,打破了傳統石英晶振的尺寸大小。1610晶振還未開始量產，更小尺寸的貼片晶振又開始研發出來了。
1008尺寸，厚度最大0.24毫米，具有以下特點：
1.壓倒性的薄度，而不使用傳統的新結構
2.對應頻率：1至100 MHz
3.電源電壓：+ 1.8 V至3.3 V.
4.具有三態功能
5.由于基波AT截止諧振器的非乘法輸出，高達100 MHz的低抖動
主要應用于移動通信設備，近場無線模塊，可穿戴設備，汽車多媒體設備等產品
主要應用于移動通信設備，近場無線模塊，可穿戴設備，汽車多媒體設備等產品
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