　　在使用晶振的過程中,經常會遇到一些難解的問題.有很多問題我們必須在安裝電路板布局的時候要先考慮到的.
　　首先,對于PCB的布局,我們在設計PCB布局的時候必須防止隆低負載電阻以及防止EMI問題發生.
　　其次是對于振蕩器布線設計的布線長度.在振蕩器電路長度模式中信號模式的長度應該盡可能的短些,從而以最大限度的減少雜散電容,電感對安裝板的影響.通孔也有可能是EMI的來源,這樣不利于振蕩電路,因為它會導致較大的EMI,所以最好是不要將它們用于振蕩器的電路布線.
　　請注意不要在布置振蕩電路的區域中間層放置表面接地或者信號圖案,特別是在多層板或柔性板的情況下.當接地和振蕩電路之間的寄生電容變大時,接地或者信號路徑不應位于多層電路板的中間層與振蕩電路重疊.由于振蕩裕度不足,大的雜散電容可能導致振蕩停止,們于C-MOS逆變器輸入附近的信號路徑可能會產生EMI,因為波形中的噪聲被放大.振蕩電路和表面接地重疊的區域和它們之間的層越窄,振蕩器電路的寄生電容越大,這導致振蕩器電路的負電阻減小,并且石英晶體振蕩器故障的可能性也會隨之增加.對于信號模式,特別是當它靠近振蕩電路的輸入側時,信號疊加在振蕩波形上變成噪聲,該噪聲被放大并出現在振蕩電路的輸出側,極度引起EMI.
　　如果放置電氣屏蔽的接地區域,請將其放在電路板與振蕩電路相對最遠的表面上,就像上面所說的一樣,中間層中的接地圖片可以引起振蕩裕度,振蕩電路周圍的接地圖案不應太靠近振蕩電路,為的就是防止大的雜散電容.在多層板的中間層上放置平面接地將導致負阻力減小.
　　另外,當用接地圖案圍繞振蕩電路圖案作為EMI的對策時,如果振蕩電路圖案和接地圖案彼此非常接近,剛寄生電容將增加并且因此負電阻將減小,所以應當小心.
　　對于安裝振蕩器的注意事項以及安裝時需要注意的要點如下.關于安裝時的機械應力本產品與圖像識別定位機構安裝機兼容,但根據安裝條件,可能會提前使用,因為可能會受到過度沖擊而損壞產品本體.務必使用機檢查評估.另外,請避免使用機械卡盤機構式安裝機安裝.焊接請使用回流焊方法安裝本產品.對于公司推薦的助焊劑,焊料和回流焊條件請參考以下內容.