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CRYSTEK晶振,貼片晶振,CSX3晶振

產品型號：78260319
晶振頻率：8-80MHZ
晶振尺寸：5.0*3.2*1.1mm
產品應用： 貼片晶振采用了多層、多金屬的濺射鍍膜技術：是目前研發及生產高精度、高穩定性石英晶體元器必須攻克的關鍵技術之一。選用何鍍材、鍍幾種材料、幾種鍍材的鍍膜順序，鍍膜的工藝方法（如各鍍材的功率設計等）。使用此鍍...

　　CRYSTEK晶振,貼片晶振,CSX3晶振,Crystek公司成立于1958年，是射頻微波和頻率控制行業的高性能技術全球領導者。Crystek公司廣泛的產品包括多種終端市場，包括無線，微波無線電，電信，工業，企業，航空航天和政府部門。Crystek公司是一家通過ISO9001：2008認證的企業，總部位于佛羅里達州邁爾斯堡
CrystekCorporation®自1958年以來一直提供頻率產品，包括石英晶體，XO（時鐘振蕩器），TCXO（溫度補償晶體振蕩器），VCO（壓控振蕩器）和VCXO振蕩器（壓控晶體振蕩器）。Crystek經營兩個專門用于頻率控制的部門。Crystek晶體致力于開發和制造使用石英諧振器的頻率產品。Crystek Microwave為微波行業開發頻率控制和支持產品。其他產品包括：PLL（鎖相環）合成器，RedBox VCO，RF同軸電纜組件，射頻電纜連接器，批量射頻同軸電纜，RF功率檢測器，濾波器，衰減器，直流模塊，無源倍增器，RFPRO（袖珍參考振蕩器），基于SAW的時鐘振蕩器和VCSO以及功率調節器。

　　貼片晶振采用了多層、多金屬的濺射鍍膜技術：是目前研發及生產高精度、高穩定性石英晶體元器必須攻克的關鍵技術之一。選用何鍍材、鍍幾種材料、幾種鍍材的鍍膜順序，鍍膜的工藝方法（如各鍍材的功率設計等）。使用此鍍膜方法使鍍膜后的附著力增強，頻率更加集中，那么如何把晶片能控制在1000ppm之內呢。

CRYSTEK晶振規格	單位	CSX3晶振	石英晶振基本條件
標準頻率	f_nom	8-80MHZ	標準頻率
儲存溫度	T_stg	-40° C - +85° C	裸存
工作溫度	T_use	-10° C - +70° C	標準溫度
激勵功率	DL	300μW Max.	推薦:1μW ～ 100μW
頻率公差	f_— l	±50 × 10^-6 (標準), (±10× 10^-6 ～ ± 100× 10^-6 可用)	+25°C 對于超出標準的規格說明, 請聯系我們以便獲取相關的信息,http://m.cecs.net.cn
頻率溫度特征	f_tem	±50 × 10^-6/25°C	超出標準的規格請聯系我們.
負載電容	CL	5pF	不同負載電容要求,請聯系我們.
串聯電阻(ESR)	R₁	如下表所示	-40°C — +85°C, DL = 100μW
頻率老化	f_age	±3 × 10^-6 / year Max.	+25°C,第一年

    四腳SMD石英晶體和鹵化合物
    請勿在鹵素氣體環境下使用產品。即使少量的鹵素氣體，比如在空氣中的氯氣內或封裝所用金屬部件內，都可能產生腐蝕。同時，請勿使用任何會釋放出鹵素氣體的樹脂。
    靜電
    過高的靜電可能會損壞產品，請注意抗靜電條件。請為容器和封裝材料選擇導電材料。在處理的時候，請使用電焊槍和無高電壓泄漏的測量電路，并進行接地操作。
    在設計時，CRYSTEK晶振,貼片晶振,CSX3晶振
    機械振動的影響
    當頻率控制模塊晶振產品上存在任何給定沖擊或受到周期性機械振動時，比如：壓電揚聲器，壓電蜂鳴器，以及喇叭等，輸出頻率和幅度會受到影響。這種現象對通信器材通信質量有影響。盡管晶體產品設計可最小化這種機械振動的影響，我們推薦事先檢查并按照下列安裝指南進行操作。
    PCB設計指導
    (1) 理想情況下，機械蜂鳴器應安裝在一個獨立于晶體器件的PCB板上。如果您安裝在同一個PCB板上，最好使用余量或切割PCB。當應用于PCB板本身或PCB板體內部時，機械振動程度有所不同。建議遵照內部板體特性。
    (2) 汽車電子晶體電路在設計時請參考相應的推薦封裝。
    (3) 在使用焊料助焊劑時，按JIS標準(JIS C 60068-2-20/IEC 60,068-2-20).來使用。
    (4) 請按JIS標準(JIS Z 3282, Pb 含量 1000ppm, 0.1wt% 或更少)來使用無鉛焊料。

質量政策
        保持就健康安全環境問題與臨近攝取進行對話.通過在環境控制方面實施優秀的管理實踐,以保護環境和與強生公司全球運作相關的自然資源.向員工灌輸環境價值觀,在所有的49S假貼片晶振,石英晶體諧振器等產品生產過程中應用最佳環境實用技術,為全球可持續發展做出貢獻.

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